[CNC 선반] 테이퍼 공식, 바이트 중심 높이에 의한 가공 치수 변화, 가공 조도 계산

테이퍼 공식

tanθ = D-d / 2L

D : 가공 끝나는 지점의 지름

d : 가공 시작하는 지점의 지름

L : 테이퍼의 길이

 

바이트 중심 높이에 의한 가공 치수 변화

가공 오차 계산법

R : 가공물의 반지름

B : 바이트 중심 높이 차

X : 가공 오차

예시로 R이 10mm B가 1.5mm일때 0.111mm이고 직경으로는 0.222mm 가공 오차가 발생하여 20;222mm로 가공된다.

 

가공 조도 계산

표면 거칠기

Ry(최대높이) : 가장 높은점과 가장 낮은점의 길이값(Rmax)

Rz(10점 평균 조도) : 평균에서 윗쪽 5개 아랫쪽 5개의 평균차이

Ra(산술평균) : 평균선 윗 면적을 길이값으로 나눈값(설계에 기입)

 

Rmax = f^2 / 8R * 10^3

f : 이송속도

R : noseR

1미크론 = 0.001mm

noseR 0.8 인서트로 F0.25로 가공을 할때. 표면 거칠기를 구하면

Rmax = 0.25 * 0.25 / (8 * 0.8) * 1000 = 9.7656미크론 = Ry 9.8

여기서 1000곱하는 이유는 밀리를 미크론으로 변환하기 위해서 이다.